JAKARTA, HOLOPIS.COM – Samsung dikabarkan akan melakukan produksi chip berukuran 3 nanometer (3 nm), yang akan dibangun di atas teknologi Gate-All-Around (GAA).
Menurut Samsung, chip tersebut memungkinkan mengurangi area hingga 45 persen sambil memberikan kinerja 30 persen lebih tinggi dan konsumsi daya 50 persen lebih rendah, dibandingkan dengan generasi sebelumnya.
Seperti dilansir dari Kantor Berita Yonhap, Kamis (23/6), chip 3 nm itu sudah diperlihatkan kepada Presiden Amerika Serikat Joe Biden, saat mengunjungi kompleks Pyeongtaek Samsung.
Rencananya, Samsung akan memproduksi chip 3nm – nya itu minggu depan. Itu artinya TMSC sebagai salah satu Kompetitor Samsung akan tertinggal, karena mereka baru akan memproduksi massal chip 3 nanometernya di antara akhir 2022 atau awal 2023.
Kedua perusahaan telah bersaing ketat untuk mengungguli satu sama lain dengan membawa chip paling canggih dan efisien ke pasar massal dan untuk memenangkan pelanggan untuk pembuatan chip kontrak.
Menurut pelacak industri TrendForce, TSMC mengambil 53,5 persen dari pasar global, diikuti oleh Samsung dengan 16,3 persen, pada kuartal pertama tahun ini.
Pada 2019, Samsung meluncurkan rencana investasi besar-besaran sebesar 151 miliar dolar AS untuk pengembangan chip hingga 2030 sebagai langkah meluaskan pasarnya di industri semikonduktor.
